は7月7日、Zen2アーキテクチャを採用した7nm世代のCPUである第3世代Ryzenを発売した

1ごまカンパチ ★2019/07/08(月) 22:10:11.36ID:xBr0ww9W9 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/feature/1194631.html
 AMDは7月7日、Zen 2アーキテクチャを採用した7nm世代のCPUである第3世代Ryzenを発売した。
これに先立って、AMDより第3世代Ryzenの評価キットを借用することができたので、今回は同キットに含まれていた「Ryzen 9 3900X」と「Ryzen 7 3700X」の
ベンチマークレポートをお届けする。

■製造プロセスとアーキテクチャを刷新した第3世代Ryzen
 AMDの第3世代Ryzenは、CPUの機能をCPUダイとI/Oダイに分割したチップレットアーキテクチャである「Zen 2」に基づいて、7nmプロセスで製造された
CPUダイと、12nmプロセスで製造されたI/Oダイを1つのパッケージに実装している。
Zen 2のCPUダイは、4つのCPUコアと16MBのL3キャッシュで構成されるCCX(Core Complex)が2個で構成されている。
Ryzen 7 3800Xは1個のCPUダイをフル活用して8コア16スレッドを実現し、Ryzen 9 3900Xは2個のCPUダイから2コアずつ無効化することで
12コア24スレッドを実現している。
Zen 2ではI/Oダイでは、従来のPCI Express 3.0の2倍の転送速度を実現するPCI Express 4.0を新たにサポートしたほか、メモリコントローラの
対応メモリ速度はZen+のDDR4-2933からDDR4-3200に引き上げられた。そのほかのおもなスペックは以下のとおり。

 第3世代Ryzen向けに追加されたAMD X570チップセットは、新たにPCI Express 4.0をサポートした。
最大16レーンのPCI Express 4.0を提供できるほか、Zen 2ベースのCPUを搭載した場合はCPU〜チップセット間がPCI Express 4.0 x4で接続される。
第3世代RyzenはCPUソケットにSocket AM4を採用しているため、A320以外のチップセットであれば対応UEFI(BIOS)を適用することで
第3世代Ryzenを動作させることが可能だが、PCI Express 4.0が利用できるのは現在のところAMD X570チップセット搭載マザーボードにかぎられる。

■ベンチマーク結果
 それではベンチマークテストの実行結果を確認していこう。
実行したテストは「CINEBENCH R20(グラフ01)」、「CINEBENCH R15(グラフ02)」、「HandBrake(グラフ03)」、「TMPGEnc Video Mastering Works 7(グラフ04)」、
「PCMark 10(グラフ05)」、「SiSoftware Sandra v28.69(グラフ06〜11)」、「3DMark(グラフ12〜15)」、
「ファイナルファンタジーXIV: 漆黒のヴィランズ ベンチマーク(グラフ16)」、「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION ベンチマーク(グラフ17)」、
「Forza Horizon 4(グラフ18)」、「F1 2019(グラフ19)」、「バトルフィールド V(グラフ20)」、「フォートナイト(グラフ21)」、「オーバーウォッチ(グラフ22)」、
「アサシン クリード オデッセイ(グラフ23)」、「シャドウ オブ ザ トゥームレイダー(グラフ24)」。

 CGレンダリング性能を測定するCINEBENCHは、最新版のCINEBENCH R20と、旧バージョンのCINEBENCH R15を実行した。
CINEBENCH R20において、Ryzen 9 3900XがSingle CoreとAll Coreの両方で比較製品中トップのスコアを獲得。
とくにAll CoreではCore i9-9900K MB標準に約60%もの差をつけて突き放している。
また、Ryzen 7 3700XもSingle CoreでCore i9-9900K MB標準と約2%差にまで肉薄し、All Coreでは逆に約7%上回って見せた。

 Single Coreの性能は使用しているメモリのクロック差もが少なからず影響していると思われるが、Ryzen 7 3700XがRyzen 7 2700Xに対して、
Single Coreで約15%、All Coreでは約20%の差をつけているところを見ると、Zen 2の性能と電力効率向上が相当に大きなものであることがうかがえる。

 CINEBENCH R15ではSingle CoreのトップをCore i9-9900Kが奪っているが、All CoreではCore i9-9900K MB標準に対して、
Ryzen 7 3700Xは約5%差で上回り、Ryzen 9 3900Xは約58%もの差をつけている。

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※続きはソースで

★1:2019/07/07(日) 22:58:59.00
前スレ
【CPU】第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。従来品の弱点も大きく改善 7月7日発売の新製品ベンチマークレポート
http://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1562507939/ 11ストマッククロー(大阪府) [ニダ]2019/07/13(土) 10:57:52.84ID:UYZOoNqP0

おいらはコリアー ヤクザなコリアー おいらが怒れば

137名無しさん@1周年2019/07/08(月) 22:45:34.26ID:TYlFRJex0>>88

45nmってCore 2の頃か
しぶとく使ってるのが多いな。この板には

569ネトサポハンター2019/07/13(土) 05:58:44.58ID:HgCJucoj0

メモリに値上がりの予兆があるな

488名無しさん@1周年2019/07/10(水) 10:41:17.93ID:VOTTBcWC0

PCI-e4.0が付いてないと
3080とか出てきたときボトルネックになるパターンだろ

591名無しさん@1周年2019/07/13(土) 12:29:20.59ID:epSjY3lo0>>21

オレはCore2Duoだけどな

626名無しさん@1周年2019/07/13(土) 13:50:43.16ID:0OeoEWbJ0

回りのパーツもそれなりに使えるPCならCore2やPhenomでも大概の事は普通に出きる
新しいのなんていらないよ
俺なんて古いAthlonx4で困ることないよ
ただしメモリは8Gは積めよ

304名無しさん@1周年2019/07/09(火) 05:03:11.22ID:0403SGpv0

adobeでエンコードしようとすると墜ちるとか?

477名無しさん@1周年2019/07/10(水) 09:45:45.17ID:jBMgC6wz0>>1

インテルは中国の新工場が秋から立ち上がるなどでまた巻き返してくるだろうが、
今度のRyzenはシングルコアでインテルを追い付いて来て、マルチコアは上位機種で圧倒してたからね。

これまでRyzenが苦手だった遅かった一部のエンコードでもインテルよりも処理時間が短かったからね。

ソフトの対応にもよるけど、Ryzenが使いやすいなって来たのは確かだろうね。
電力消費量も下がっているようだしね。

49名無しさん@1周年2019/07/08(月) 22:20:53.76ID:PjWjrul30

グラボガAMDのターンになったら本気出す

558名無しさん@1周年2019/07/11(木) 23:52:59.84ID:i8ZaXYjs0>>554

そこまで安いもんでもなかったし、性能もクソでも無かったかなあ
Ryzenになってからきっちり張り合えるようになってしかも安いって感じ
>>555
そういうのはMSに言わないと

385名無しさん@1周年2019/07/09(火) 11:35:59.41ID:wlEIOaJH0

AMDはATI買収してから開発力が大きく上がった印象がある

266名無しさん@1周年2019/07/09(火) 00:53:11.32ID:m+r62y1u0

まぁマザボのB570が出るまで様子見

420名無しさん@1周年2019/07/09(火) 14:47:39.38ID:pVDkibYE0

3700Xは消費電力が低いのが良いな
これは欲しい

117名無しさん@1周年2019/07/08(月) 22:38:51.97ID:cCk0J5Yd0

うちの4790Kはまだまだ元気だわ
後4、5年ぐらいはこれで行けそう

242名無しさん@1周年2019/07/08(月) 23:41:58.08ID:COu7nIeJ0

インテルの製造ラインちゃんと稼働するか、来年も不透明なんだろ?

87名無しさん@1周年2019/07/08(月) 22:29:17.04ID:PvyHmlzR0

しばらくはryzen一択だな。Intelに戻る理由が無い。

192名無しさん@1周年2019/07/08(月) 23:06:29.88ID:9c638i3T0>>185

なにやらチップセットすら14nmで作ってるとかなんとか、
それでもTDP 15TWってことなんだが、ほぼすべてのMBがファンをガッチリつけてるとかだし
常時発熱がかなりありそう、消費電力でもそれが証明されてるし